超薄3D機器視覺模組

基本規格:

•光學測距 : dToF技術陣列8x8 <深度訊息>

•高速影像感測器 : HD 影像解析度 <最高每秒800張>

•光源 : 兩顆5mm 高亮度Red LED

•自動偵測頻率調整(每秒1次~15次)，節省系統功耗

•同步曝光降低公耗

•Tiny ML AI 算法

工業4.0 A.I 機器視覺市場簡介

機器視覺市場成長主要來自四大驅動力，包括識別、測量、判斷、定位和引導等技術快速發展。其次，AMR、AGV機器人應用領域快速增長、自駕車與電動汽車商品需求倍增，以及AI、5G與工業4.0產業應用快速導入，未來商機可期，為GEC積極發展的重點業務。

3D影像訊息輸出、高速HD影像<可支援800 FPS>、自帶高亮度IR LED<補光燈>

自帶MCU可支援邊緣計算AI算法

薄型化與小型化的模組設計方便整合於各種工業產品上，另可配合客戶需求提供客製化服務。